Overclock Extremo

Ryzen 9 5950X no LN2, Voltmod na RX6800 XT e Ryzen 5 4650G – Ultimos resultados de 2020!

Como não poderia deixar de ser, o último artigo do ano aqui na OCP tem que ser sobre overclock extremo! No caso, como tenho várias coisas para lhes mostrar, lançarei mão de um formato um pouco diferente do habitual, no caso, em tópicos a respeito de vários assuntos diferentes como novos CPUs que chegaram por aqui e uma breve atualização de como as coisas andam com a 6800XT... Continue lendo!

Fala pessoal, beleza?

Como não poderia deixar de ser, o último artigo do ano aqui na OCP tem que ser sobre overclock extremo! No caso, como tenho várias coisas para lhes mostrar, lançarei mão de um formato um pouco diferente do habitual, no caso, em tópicos a respeito de vários assuntos diferentes como novos CPUs que chegaram por aqui e uma breve atualização de como as coisas andam com a 6800XT, então, vamos lá!

  • Novo monstro na página, Ryzen 9 5950X!

Começando pelo Ryzen 9 5950X, que trouxe consigo o CCD que estava faltando no R7 5800X! A respeito desse modelo, trata-se de um processador com 16 núcleos e 32 threads, frequência base de 3.4GHz, boost de 4.9GHz e tudo isso com TDP de 105W, sendo esse o modelo topo de linha oferecido no socket AM4 e uma peça bem importante na hora de brigar por recordes no HWBOT, afinal de contas, os 3dmark modernos escalam com mais dos que oito cores e isso acaba fazendo a diferença na pontuação final. Fica aqui meus agradecimentos a Terabyteshop por essa amostra! 😀

Por conta do watercooler da bancada ter ficado uns tempos “fora de combate” e só ter conseguido fazer os reparos essa semana, optei por usar os últimos litros de LN2 para fazer um pré-teste com esse exemplar, no caso, o objetivo aqui era determinar o CB (cold bug) / CBB (cold boot bug) operando com FCLK em 1900MHz e também visando a frequência máxima com os menores CB/CBB possíveis, o que implica em FCLK mais baixo, afinal de contas, as CPUs Zen3 com 2 CCDs costumam ser mais “chatas” nesse sentido, provavelmente por conta da diferença de qualidade entre os CCDs utilizados.

Da preparação da placa-mãe, a Crosshair VIII Impact já está pré-isolada com plastidip, necessitando apenas de papel toalha e a folha de neoprene na parte de baixo da placa. Um ponto a se observar é que a C8I apresentou um problema muito estranho enquanto usando o 5950X e a bios 3003, que na ocasião era a mais recente, com o jumper LN2 Mode ativado, onde ao alterar qualquer configuração na UEFI e salvar as modificações, a placa simplesmente ficava presa com ‘post code 92’, sendo que a solução para esse problema foi simplesmente dar rollback para a bios 2311, que é a primeira com suporte aos Zen3. Curiosamente, esse problema não se manifestou com o R7 5800X e ao que parece, se restringe aos modelos com 2 CCDs… Espero que a ASUS resolva logo esse problema. :/

Assim, com FCLK @ 1900MHz, esse exemplar apresentou bom funcionamento com temperaturas de até -120 °C, onde foi possível completar o Cinebench R15 com os cores rodando a 5550MHz com cerca de 1.55V, o que é uma boa marca e um bom indício de que ele deve ser capaz de completar os testes 3D rodando a 5600MHz, o que é uma boa marca especialmente considerando que os atuais recordistas no HWBOT estão trabalhando nessa faixa de frequência.

Ao abaixar o FCLK para 1400MHz, foi possível esticar até cerca de -160 °C e 5850MHz, o que novamente é uma boa marca com possibilidade de ir além ao menos no CCD0, afinal de contas, como disse anteriormente, normalmente existe uma diferença de qualidade entre os dies utilizados no CCD0 e CCD1, onde o 0 costuma ser o melhor entre os dois e também onde ficam os núcleos que atingem maiores frequências, portanto, é algo ficou para a próxima sessão.

No que diz respeito aos resultados, a eficiência, especialmente no R20, não foi das melhores e certamente preciso trabalhar nisso, contudo, ainda foi possível obter o 10º lugar global no ranking de CPUs 16x cores no Cinebench R20, 12º no Cinebench R15 e 6º no GPUPI 3.2 1B,

  • Progresso com a RX 6800XT…

Algumas semanas atrás, lhes mostrei alguns resultados da RX 6800XT e também do Crossfire com a RX 6800, no caso da primeira, ela estava usando refrigeração a água, sem qualquer modificação na placa e assim ela foi capaz de completar vários testes rodando com frequências entre 2690MHz e 2600MHz, contudo, aqui é a The Overclocking Page e obviamente não aceitaria parar apenas nisso, então, tratei de separar meu EVC 2.0, que se trata de um dispositivo desenvolvido pelo “Elmor”, o qual alguns devem conhecer do OC Extremo e também de suas postagens na época em que ele trabalhava no desenvolvimento das placas ASUS ROG e que permite reprogramar os parâmetros dos controladores PWM que possuem suporte a ‘interface’ I2C, no caso, o seu funcionamento já foi discutido no artigo de overclock extremo da 5500XT, onde fiz uso dessa ferramenta pela primeira vez.

O primeiro passou foi soldar os fios nos pinos SDA/SCL e no GND, no caso, os pontos de solda podem ser vistos nesse vídeo do der8auer, que apesar de ser de um modelo custom, ficam no mesmo lugar nas placas de referência, sendo isso válido para as 6800/6800XT/6900XT.

Após checar o funcionamento dessa modificação, tratei de montar novamente o watercooler nessa placa, um detalhe importante é a ‘interface’ térmica, no caso, a princípio montei com a GD900, o que se mostrou uma escolha ruim, pois os resultados deixaram bastante a desejar com a 6800XT batendo 110ºC no Hot Spot e por consequência dando throttling. Após isso substitui a GD900 pela Deepcool Z3, o que apresentou melhores resultados, porém, ainda bem próxima do limite e por fim, resolvei “chutar o pau da barraca” e usar Thermal Grizzly Conductonaut, o que definitivamente requer vários cuidados na aplicação e é necessário ficar ligado com eventuais problemas de reação com alguns metais, como pode ser visto nesse link, porém, os 73 W/mK foram mais atrativos e como não pretendo deixar isso montado por muito tempo, sem problemas.

Nos gráficos abaixo, é possível ver como ficaram as temperaturas com a Deepcool Z3 e com a Couductonaut durante o GT1/GT2 do 3DMark Fire Strike Ultra e infelizmente, por conta de ter feito essas modificações “no embalo”, sem ter planejado nada, acabei não registrando a temperatura ambiente, portanto, as grandezas não são exatamente comparáveis, porém, dão uma ideia da diferença, na prática.

Com a Conductonaut, foi possível chegar nos 2800MHz na GPU usando um offset de +0.081V, o que, na prática, fez a GPU exceder os 1.2V em alguns pontos e a máquina toda puxar cerca de 680W durante o GT1 do Fire Strike, em outras palavras, “cavalo que anda, cavalo que bebe”! 😀

Dos resultados obtidos, foi possível quebrar a barreira dos 30000 pontos no FSE, ficando em 9º lugar no ranking global desse benchmark com 1x GPU, enquanto que no FSU foi possível atingir os 15953 pontos, ficando em 11º lugar. Lembrando que tudo isso usando refrigeração a água tanto na CPU quanto na VGA!

  • Prévia do R5 4650G:

O último tópico desse post é o Ryzen 5 PRO 4650G, que se trata de uma variante da APU Renoir para socket AM4, no caso, esse é o sucessor do Raven Ridge/Picasso que testei aqui na página alguns anos atrás e é um design monolítico fabricado pela TSMC no processo N7P e integra duas CCX Zen2 com 1/4 do cache L3 em relação ao Matisse e 8 CUs Vega otimizadas, no caso específico do 4650G, ele possui 6C/12T e vem com 7 CUs ativadas além de pertencer à linha “PRO”, que traz alguns recursos extras como o TSME, que faz a criptografia do conteúdo da memória de maneira transparente, porém, com um pequeno hit de desempenho. Aqui gostaria de deixar os agradecimentos ao Ricardo do Casual Gamers por enviar esse exemplar! 🙂

Por ele ainda estar em testes para o review futuro, não tenho muito o que mostrar agora, porém, fica uma pequena prévia do que esse monstrinho pode fazer naquilo que diz respeito ao overclock e ajuste de memórias, no caso, DDR4 4533 14-13-13-28 com FCLK 1:1!!! Evidentemente esse ajuste é muito agressivo e é instável para uso diário, contudo, ver um Ryzen AM4 atingindo números como esse não deixa de ser algo legal! 🙂

Concluindo o artigo, desejo a todos um Feliz 2021! Até a próxima! 😀

11 comentários

  1. Excelente! E é interessante ver, além do overclock extremo, quanto que se consegue em caixa fechada, isso porque estamos em um país +35°C e os testes gringos são em ambientes mais frios.
    Eu, por exemplo, tento segurar um i7 4790k @4,750GHz com um mísero H45 e faltam boas opções no nosso mercado tanto para Air quanto Water coolers.

    parabéns e feliz 2021

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    1. Olá Anderson,

      Fez delid no 4790K? Liquid Metal faz milagre com esses chips. 🙂
      Sobre as opções de coolers disponíveis no mercado, concordo com você, especialmente no que diz respeito a coisas um pouco mais “sofisticadas”, ou chegam aqui com preços proibitivos (Oi Noctua! 🙂 ) ou simplesmente só se consegue via importação.

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      1. Giancarlo, fiz delid sim e estou usando Coolaboratory inclusive no contado do water com o IHS. O H45 é de entrada e peguei esse para caber no meu gabinete ruim da Bitfenix. A minha placa mãe é a horrível ga-z97x-ud3h-bk que deveria ser h97 e não z97, pois, não possui todos os sets para overclock estável e sou obrigado a usar os pré-sets padrão lixo.
        Fiz umas pequenas modificações aqui para ampliar a capacidade de extração de calor do H45, está dando certo até onde é possível. A minha maior limitação, além da placa, são as memórias Kingston Value DDR3 kvr16n11 lentas e que não aguentam 1866MHz e isso tira bastante performance também.
        mesmo com delid e a Coolaboratory, o H45 sofre, então, até uns 105 watts de dissipação ele segura na casa dos 82C, se passa disso já interrompo o teste. Percebi que essa TIM tem um tempo de cura, porque o desempenho fica melhor com o tempo, porém, gasta-se muito TIM devido à reação com o cobre do water na primeira aplicação, estou na segunda re-aplicação que não precisa remover o resíduo ressecado da primeira. Detalhe: essa TIM ao ressecar acaba prendendo o cooler no processador, para descolar eu usei uma chave de fenda com um movimento de torção em um ponto onde haveria pouca deformação por esforço.

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        1. Quanto a mobo, tive uma GA-Z97-D3H e uma GA-Z97X-SLI, eram bem guerreiras as placas, porém, requeriam ajustes de memória 100% manuais para conseguir subir alguma coisa quando usando pentes Powerchip, o que é meio chatinho mesmo.
          Sobre a Coolaboratory, já usei bastante em delid e tentei uma vez entre o IHS e a base do dissipador usando um FX-8320 e pelo que me lembro, não fez lá muita diferença nesse último caso, além de ter manchado o IHS (o que já esperava).

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      2. os AMD FX são soldados, portanto, o comportamento deles na troca de calor com a base do cooler é bem diferente, o H45 já fica bom no FX8350 e permite um over interessante que não acontece com o i7 4790k:

        as minhas memórias são Kingston Value RAM DDR3 1600MHz KRV16N11/8 dual, elas não aguentam direito 1866MHz sem mexer em cada time e tem uma função da BIOS, chamada Boost Upgrade, que mexe em alguns parâmetros de memória usando um percentual sem noção, eu preciso deixar esse Boost Upgrade em 40% para ele jogar 1600MHz no IMC, se eu passar disso o sistema dá crash pela memória não suportar. E depois de muito tempo eu descobri que havia dois subtimings que estavam dando problema em 1866MHz, aumentei um ponto em ambos e agora fica estável.

        a GA-Z97X-UD3H-BK tem muitas funções importantes de overclock ocultas, o resultado disso é que preciso usar ajustes de Boost padrão para obter um desempenho melhor, se não os utilizo, o clock até fica alto, mas o desempenho cai. Sem ajustes finos, o vCore fica mais elevado do que o ideal.

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  2. Cara acho muito top seus topicos e os resultados.
    Overclock que tenho deixei mais ajustado vendo seu topico sobre o 3300x ficou muito bom apesar dele não subir além de 4.4Ghz.

    Tire uma dúvida até boba, 1:1 é o controlador do processador o Infinity Fabric e a memória estando na mesma frequência?

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